时间: 2024-04-25 23:17:07 | 作者: 凹版印刷机系列
【光华股份：电子封装资料用聚酯树脂技能、硅改性树脂技能等已打破要害技能 连续开端小规模试产】光华股份近期在承受调研时表明，现在公司已获得16项发明专利和6项实用新型专利，具有贮存安稳的高酸值聚酯树脂技能、木纹转印专用聚酯树脂技能等已完成产业化大规模使用，电子封装资料用聚酯树脂技能、硅改性树脂技能等已打破要害技能，连续开端小规模试产。
光华股份近期在承受调研时表明，现在公司已获得16项发明专利和6项实用新型专利，具有贮存安稳的高酸值聚酯树脂技能、木纹转印专用聚酯树脂技能等已完成产业化大规模使用，电子封装资料用聚酯树脂技能、硅改性树脂技能等已打破要害技能，连续开端小规模试产。
